| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目一般变动环境影响分析报告全本公示 |
| 发布者：zhhb 发布时间：2023/1/3 16:20:47 点击：937 |
根据中华人民共和国生态环境部办公厅《污染影响类建设项目重大变动清单（试行）》（环办环评函〔2020〕688号），以及《省生态环境厅关于加强涉变动项目环评与排污许可管理衔接的通知》（苏环办〔2021〕122号）等文件，一般变动环境影响分析报告公示如下： 项目名称：年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 建设地点：无锡市新吴区运河西路以西、景贤路以北 建设单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 公示时间：2023年1月3日~2023年1月10日 公示内容：一般变动影响分析报告 |
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