| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司TSV及2.5D封装中试线提升改造项目（第一阶段：年中试生产480万颗FCBGA封装模块，其中月满产687片TSV或3950片Bump）环境保护设施竣工日期和调试时间信息公开 |
| 发布者：zhhb 发布时间：2025/7/10 10:41:21 点击：34 |
根据《建设项目竣工环境保护管理条例》（中华人民共和国国务院令第682号）、《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评［2017］4号）等文件相关规定，现将华进半导体封装先导技术研发中心有限公司TSV及2.5D封装中试线提升改造项目（第一阶段：年中试生产480万颗FCBGA封装模块，其中月满产687片TSV或3950片Bump）的环境保护设施竣工日期及调试日期进行公示如下： 项目名称：TSV及2.5D封装中试线提升改造项目 建设单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 建设地址：无锡市新吴区景贤路2号 项目及配套建设的环境保护设施竣工日期：2025年7月8日 调试日期：2025年7月10日-2025年9月30日 我公司承诺对上述公开的信息真实性负责，并承担由此产生的一切责任。 |
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