| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（第一阶段）环境保护设施竣工日期和调试时间信息公开 |
| 发布者：zhhb 发布时间：2023/1/1 10:00:45 点击：1013 |
根据《建设项目竣工环境保护管理条例》（中华人民共和国国务院令第682号）、《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评［2017］4号）等文件相关规定，现将华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（第一阶段）的环境保护设施竣工日期及调试日期进行公示如下： 项目名称：年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目（第一阶段） 建设单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 建设地址：无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北 项目及配套建设的环境保护设施竣工日期：2022年12月25日 调试日期：2023年1月1日~2023年3月31日 我公司承诺对上述公开的信息真实性负责，并承担由此产生的一切责任。 |
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